Penderia Kelembapan Kualiti Baik – RS485 Penderia titik embun rendah ketepatan tinggi dengan perumah IP65/IP66 tahan kakisan yang digunakan dalam sistem udara termampat – HENGKO

1. Kebolehtelapan udara yang besar, aliran kelembapan gas yang cepat dan kadar pertukaran, perbezaan seragam. ia jauh lebih unggul daripada produk rakan sebaya yang lain dengan pengoptimuman proses khas dalam HENGKO.

2. Keupayaan cemerlang anti-habuk, anti-karat dan kalis air（IP65）

3. Melindungi modul PCB daripada habuk, pencemaran zarah dan pengoksidaan kebanyakan bahan kimia untuk memastikan penderia operasi stabil jangka panjang, kebolehpercayaan yang lebih tinggi dan hayat perkhidmatan yang panjang

4. Prestasi luar biasa dalam persekitaran yang keras seperti ruang kecil, ruang jarak jauh, paip, parit, pemasangan pas dinding, ruang tekanan tinggi, ruang vakum, ruang ujian, medium aliran besar, kawasan kelembapan tinggi, suhu tinggi dan persekitaran haba, proses pengeringan panas, zon berbahaya, persekitaran letupan yang mengandungi gas atau habuk letupan, dsb

5. Keupayaan anti-tekanan 150 bar

6. Bersepadu lancar, bebas penumpahan

7. perumah berliang keluli tahan karat HENGKO untuk siasatan sensor, mempunyai saiz liang yang tepat, apertur seragam dan teragih sekata. Julat saiz liang: 5μm hingga 120 mikron; ia mempunyai penapisan yang baik kalis debu dan kesan pemintasan, kecekapan penapisan yang tinggi. Saiz liang, kelajuan aliran dan prestasi lain boleh disesuaikan seperti yang diminta; Struktur yang stabil, zarah terikat rapat tanpa penghijrahan, hampir tidak dapat dipisahkan di bawah persekitaran yang keras.